• 计划在未来5年投资近10亿欧元
• 在重庆新建一座工厂，同时扩建利奥本工厂
• 生产半导体封装载板，应用于高性能计算模块
• 响应模块化发展的重要里程碑
• 重庆新工厂计划于2021年底投产

全球领先的高端印刷电路板制造商奥特斯宣布，为了响应市场对于高性能计算需求的不断增长，公司将扩产其战略支柱型业务半导体封装载板。计划在重庆新建一座工厂，同时扩大位于奥地利利奥本工厂的产能。为此，公司计划在未来五年内投资近10亿欧元，主要用于建设重庆新厂，该投资基于奥特斯与全球领先的集成电路制造商的紧密合作。

随着数字化，人工智能、机器人以及自动驾驶的蓬勃发展，市场对于高速数据处理能力的需求日益强劲，对于数据运算和存储能力提出更高的要求，驱动着半导体封装载板在内的所有应用于高性能计算模组的技术革新。

基于这一投资，奥特斯致力于可持续性盈利发展的目标，同时强化其半导体封装载板业务的市场地位，积极地参与到这个不断增长中的市场。如同高端印制电路板那般，半导体封装载板业务正成为奥特斯具有重要战略意义的发展支柱。这座最先进的工厂将设立在奥特斯重庆现有厂区内，并即将动工建设，预计于2021年底投产。

奥特斯-旨在成为先进技术应用的首选

奥地利科技与系统技术股份公司（AT&S）简称奥特斯，是欧洲以及全球领先的高端印制电路板和半导体封装载板制造商。集团致力于生产具有前瞻性技术的产品，并将工业领域的核心市场定位于：移动设备、汽车、工业电子与医疗领域。作为一家飞速发展的跨国公司，奥特斯分别在奥地利（利奥本、菲岭）、印度（南燕古德）、中国（上海、重庆）和韩国（安山）拥有生产基地。集团拥有大约9,800名员工。更多资讯，请浏览公司网站www.ats.net。