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中芯国际向“芯肝宝贝计划”第六次捐款 累计达2100万元

2018/6/12 16:53:00 来源:中国企业新闻网

导言:2018年6月12日,中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”,纽交所代号:SMI,港交所股份代号:981),世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,中国内地技术最全面、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业,举行第六届“芯肝宝贝计划”捐赠仪式,宣布向中国宋庆龄基金会捐赠240万元人民币,用于资助在上海仁济医院进行肝移植手术的贫困儿童。六年来,该慈善项目募集的总金额达2100万元。

 2018年6月12日,中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”,纽交所代号:SMI,港交所股份代号:981),世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,中国内地技术最全面、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业,举行第六届“芯肝宝贝计划”捐赠仪式,宣布向中国宋庆龄基金会捐赠240万元人民币,用于资助在上海仁济医院进行肝移植手术的贫困儿童。六年来,该慈善项目募集的总金额达2100万元。

中芯国际董事长周子学博士、名誉董事长张文义、联合首席执行官赵海军博士,中国宋庆龄基金会基金部部长唐九红,上海市仁济医院党委书记郭莲、副院长兼肝脏外科主任夏强等嘉宾出席捐赠仪式。

中芯国际自2013年4月发起“芯肝宝贝计划”慈善项目以来,已连续六年为肝病儿童的手术治疗和康复进行捐款,也呼吁和带动了越来越多的集成电路企业参与其中。今年,84家业界合作伙伴共捐款超过187万元。

六年来,中芯国际共捐赠人民币逾1350万元,业界合作伙伴共捐赠750万元,累计捐赠金额达2100万元。截至目前,共有超过350名来自全国各地的贫困患儿在上海仁济医院得到救助和医治,重获新生。

中芯国际董事长周子学博士表示:“‘芯肝宝贝计划’是公司长期承诺和坚持的一项慈善捐助活动,仅2017一年,就有超过160名贫病儿童藉此得到了救治。大医精诚,大爱无疆,在此特别感谢上海仁济医院医护人员的仁心仁术,以及中国宋庆龄基金会的大力协助,让这个项目得以持续推进、造福社会。同时也感谢我们合作伙伴的爱心奉献,希望通过中芯国际的号召,未来能带动更多的个人和企业履行社会责任,帮助更多的儿童获得新生,让他们能健康快乐地生活成长。”

上海仁济医院党委书记郭莲代表医院致辞:“仁济医院儿童肝移植年完成量已经连续7年居世界首位,手术成功率超过98%,移植后1年和5年生存率分别为91%和89.3%,达国际先进水平,成为国际最大的儿童肝移植中心。由于经济等原因,全国仅有约10%的患儿有机会接受肝移植。因此,自2013年起中芯国际发起了“芯肝宝贝”计划,每年向中国宋庆龄基金会捐款200-500万元以资助这些在仁济医院的“芯肝宝贝”进行肝移植手术。我们衷心感谢帮助患儿的各类基金会、企业及社会各界爱心人士,对他们积极推动社会慈善事业的善行,表示崇高的敬意。”

中国宋庆龄基金会基金部部长唐九红表示:“基金会代表受到过“芯肝宝贝”项目帮助的小朋友们,感谢中芯国际和友商们的慷慨捐赠,是你们的无私大爱,让患者走出了贫困,战胜了病魔,重新回到了生活的轨道,看到了希望的光芒。还要感谢仁济医院的白衣天使们,特别是“最美医生”夏强副院长,是你们的妙手仁心和辛勤工作挽救了一位又一位小朋友。在往后的岁月,基金会愿意始终与大家共同携手,将“芯肝宝贝”项目继续扩大,帮助更多需要帮助的人,给社会带去更多正能量。”

关于中芯国际

中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”,纽交所代号:SMI,港交所股份代号:981),是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一也是中国内地技术最全面、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业,提供0.35微米到28纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位于上海,拥有全球化的制造和服务基地。在上海建有一座300mm晶圆厂和一座200mm晶圆厂;在北京建有一座300mm晶圆厂和一座控股的300mm先进制程晶圆厂;在天津和深圳各建有一座200mm晶圆厂;在江阴有一座控股的300mm凸块加工合资厂;在意大利有一座控股的200mm晶圆厂。中芯国际还在美国、欧洲、日本和台湾地区设立行销办事处、提供客户服务,同时在香港设立了代表处。详细资讯请参考中芯国际网站。

安全港声明

(根据1995私人有价证券诉讼改革法案)

本次新闻发布可能载有(除历史资料外)依据1995美国私人有价证券诉讼改革法案的“安全港”条文所界定的「前瞻性陈述」。该等前瞻性陈述乃根据中芯国际对未来事件的现行假设、期望及预测而作出。中芯国际使用相信预期打算估计期望预测目标或类似的用语来标识前瞻性陈述尽管并非所有前瞻性声明都包含这些用语。该等前瞻性陈述乃反映中芯国际高级管理层根据最佳判断作出的估计存在重大已知及未知的风险、不确定性以及其它可能导致中芯国际实际业绩、财务状况或经营结果与前瞻性陈述所载资料有重大差异的因素包括(但不限于)与半导体行业周期及市况有关风险、半导体行业的激烈竞争、中芯国际对于少数客户的依赖、中芯国际客户能否及时接受晶圆产品、能否及时引进新技术、中芯国际量产新产品的能力、半导体代工服务供求情况、行业产能过剩、设备、零件及原材料短缺、制造产能供给、终端市场的金融情况是否稳定、来自未决诉讼的命令或判决、半导体行业常见的知识产权诉讼、宏观经济状况及货币汇率波动。

除本新闻所载的资料外阁下亦应考虑中芯国际向美国证券交易委员会呈报的其他文档所载的资料包括本公司二零一八年四月二十七日随表格20-F向美国证券交易委员会呈报的年报于尤其是风险因素一节 以及中芯国际不时向美国证券交易委员会或香港联交所呈报的其他文件(包括表格6-K )。其他未知或未能预测的因素亦可能会对中芯国际的未来业绩、表现或成就造成重大不利影响。鉴于该等风险、不确定性、假设及因素本新闻所讨论的前瞻性事件可能不会发生。阁下务请小心不应不当依赖该等前瞻性陈述有关前瞻性陈述仅视为于其中所载日期发表倘并无注明日期则视为于本新闻刊发日期发表。除法律可能会有的要求外,中芯国际不承担任何义务,亦无意图,更新任何前瞻性陈述,无论是否有新的信息,将来的事件或是其它原因。

中芯国际媒体联络

丁洁帅

电话: +86-21-3861-0000 转 16812

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