据科技部网站消息，11月9日上午，由天津市政府、科技部、全国工商联共同主办的2023中国民营企业投融资洽谈会在天津市开幕。天津市市长张工、科技部副部长张雨东、全国工商联副主席杨佑兴等出席会议并致辞，天津市常务副市长刘桂平主持。

　　本届融洽会以“新时代 新机遇 新发展——融合 创新 活力”为主题，聚焦科技引领、创新驱动、服务民营、服务实体，促进资本、技术和企业对接，为科技创新和产业发展搭建多元化的投融资合作交流平台。

　　张雨东副部长在致辞中表示，习近平总书记在中央金融工作会议上对金融支持科技创新作出重要部署，强调要把更多金融资源用于促进科技创新，并将科技金融摆在金融“五篇大文章”之首。近年来，科技部以科技金融为重要工作抓手，加强与金融管理部门合作，科技金融政策体系持续完善；创新科技信贷支持工具，科技型企业融资的便利性持续提高；发挥再贷款货币政策激励作用，银行向科技型企业投放贷款的积极性持续增强；深化“一行一策”合作，差异化的科技金融服务模式持续优化。张雨东副部长强调，要加快完善支持企业科技创新的多元化、多层次、多渠道融资体系，促进科技—金融—产业良性循环，为我国加快建设科技强国，实现高质量发展作出更大贡献。

　　科技部资管司有关负责同志参加了融洽会。本届融洽会还举办了主论坛、专题论坛（会议）、产融对接等系列活动，全国民营企业代表、金融投资机构代表、专家学者等约1200人参会。