途鸽科技在MWC发布全球一站式eSIM物联网解决方案
导言:6月28日-6月30日,2023 MWC世界移动通信大会在上海盛大举办。展会首日,全球领先的移动通信物联网平台 — 途鸽科技应邀参展,以"创新连接、数智未来"为主题,带来途鸽自主研发的多款前沿移动通信物联网解决方案,并面向全球正式发布其最新的全球一站式eSIM物联网解决方案,备受行业的瞩目和期待。
6月28日-6月30日,2023 MWC世界移动通信大会在上海盛大举办。展会首日,全球领先的移动通信物联网平台 — 途鸽科技应邀参展,以"创新连接、数智未来"为主题,带来途鸽自主研发的多款前沿移动通信物联网解决方案,并面向全球正式发布其最新的全球一站式eSIM物联网解决方案,备受行业的瞩目和期待。
全球蜂窝物联网连接迅速增长,整个行业正从传统SIM向eSIM演进。针对中国IoT设备在出海过程中,面临"网络碎片化、产业链条长、规模部署难、维护成本高"等挑战,途鸽科技创新推出端到端全球一站式eSIM物联网解决方案,助力中国IoT和智能硬件企业把握风口扬帆出海,快速实现设备全球规模化部署。
通过途鸽科技全球一站式eSIM物联网解决方案,各种智能设备和IoT终端,在不改变硬件设计的情况下,即可实现无需插入SIM卡,一键接入途鸽全球云通信平台,实现全球网络的一站式互联互通,随时随地按需调用当地最佳的通信连接网络,快速实现产品在各国市场的落地,极大加速智能设备和终端与各国无线网络的接入效率和性能。
随着eSIM渗透率持续增加,eSIM设备全球出货量持续增加。途鸽科技全球一站式eSIM物联网解决方案,广泛应用于车联网、工业互联网、智慧零售、智慧物流、智慧金融等多个物联网领域,以及智能手机、智能穿戴等智能硬件。途鸽用原创技术赋能中国智能制造企业加速出海,推动产业全球落地。
基于途鸽在eSIM领域的创新引领,方案具有如下优势:
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