安集科技:畅谈科创板三周年"芯"机遇
导言:7月8日,安集微电子董事长王淑敏受邀出席集微龙门阵,参与畅谈"科创板三周年,资本助力‘芯’机遇"主题直播。
7月8日,安集微电子董事长王淑敏受邀出席集微龙门阵,参与畅谈"科创板三周年,资本助力‘芯’机遇"主题直播。
安集科技
各知名投资机构、科创板上市公司、分析师等业内大咖,就科创板的过往及未来发展、资本赋能半导体产业的机遇与挑战等话题展开深入探讨。
2019年7月22日,科创板正式开市交易,安集科技成为首批科创板上市企业。历时三年,科创板"硬科技"底色凸显,中国芯更是成绩斐然。
在科创板的助力之下,"硬科技"企业的研发投入逐年加强,科创能力得到明显提升。
科创板上市公司财报显示,2021年科创板公司的研发投入金额合计约850亿元,同比增长29%;研发投入的营收占比居A股各板块之首;上交所公布的信息显示,截至4月底,科创板共有123家上市公司入选国家级专精特新"小巨人"企业名录,分别占科创板上市公司总数的29%、专精特新"小巨人"企业上市总数的32%。
免责声明:
※ 以上所展示的信息来自媒体转载或由企业自行提供,其原创性以及文中陈述文字和内容未经本网站证实,对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本网站不作任何保证或承诺,请读者仅作参考,并请自行核实相关内容。如果以上内容侵犯您的版权或者非授权发布和其它问题需要同本网联系的,请在30日内进行。
※ 有关作品版权事宜请联系中国企业新闻网:020-34333079 邮箱:cenn_gd@126.com 我们将在24小时内审核并处理。
标签 :
相关网文
一周新闻资讯点击排行