YES 是半导体先进包装、生命科学和「超越摩尔定律 (More-than-Moore)」等应用领域相关的领先设备制造商，今日宣布将首台 VertaCure™ XP 真空固化系统运往至中国的 OSAT(外包装配和测试)客户。该系统将应用于批量制造的倒晶封装和晶圆级包装 (WLP) 。该客户预计会将会再次下单并于 2022 年发货。

　　在生产及评估的过程中，OSAT 能验证出VertaCure XP 相较于竞争对手的技术优势，即释气量减少 5 倍、减少 25-30% 的处理时间和显著改善 CoO(拥有成本)，处理材料种类包括 Hitachi Dupont HD-4100 系列、Asahi BM-300 及 BL-301、Fujifilm 等。此外，VertaCure XP 的真空技术提供较好的洁净度，并适合用于广泛的加工过程且能应用于创新领域。

　　YES 亚洲销售总裁兼总经理 Alex Chow 说明:「随着先进包装技术要求的发展，OSAT 对供应链变得越来越重要。这场重大胜利进一步证实 YES 能够以其所需的营运灵活性、技术领导能力和高经济价值来支持全球 OSAT。我们期待帮助这些主要客户为充满活力的半导体市场打造创新的解决方案。」

　　YES 总裁 Rezwan Lateef 表示：「先进包装是半导体行业创新的重要技术。YES 的领导地位基于提供卓越的表面处理，并可以同时拥有相对较低的成本。这张订单可证明YES 在全球都皆为值得信赖的合作伙伴，并在生产领先技术方面扮演重要的角色。」