移远通信推出超小尺寸5G模组 尺寸减小三分之一
导言:8月11日,移远通信(股票代码:603236)宣布正式推出基于展锐唐古拉5G基带芯片平台V510的超小尺寸5G模组RG200U,相比传统LGA 封装5G模组尺寸减小约三分之一。目前,该款模组已进入工程样片阶段,并提供给多家行业客户进行终端设计。
8月11日,移远通信(股票代码:603236)宣布正式推出基于展锐唐古拉5G基带芯片平台V510的超小尺寸5G模组RG200U,相比传统LGA 封装5G模组尺寸减小约三分之一。目前,该款模组已进入工程样片阶段,并提供给多家行业客户进行终端设计。
小尺寸,更好用
RG200U尺寸为30.0mm x 41.1mm x 2.85mm,几乎与4G模组相当,对于行业客户来说,这不仅意味着将为其终端设计带来更大的灵活性,还能确保终端整体更加紧凑、轻便。
“瘦身”后的RG200U模组具有更轻薄的外形,可以更好地适配对空间有严苛需求的物联网设备,如电力终端、MiFi、Dongle、无人机、DTU、AR/VR眼镜、音视频记录仪等,同时也更加契合对重量有要求的物联网应用,对便携式、可穿戴式设备非常友好。
值得一提的是,小尺寸模组代表着更高的集成度、更低的功耗以及更具竞争力的成本,这对于5G行业应用的规模化推进来说,无疑是一个好消息。
外表出众,内在卓越
移远通信5G模组RG200U在性能上的表现也“很在线”。据移远介绍,RG200U在为5G终端开发“减负”的同时,并未在性能上做减法,仍旧支持5G NR Sub-6GHz频段及5G独立组网(SA)和非独立组网(NSA)双模网络,并向下兼容4G/3G,同时支持国内四大运营商5G/4G高速接入、TDD和FDD两种模式及双卡功能。RG200U采用四天线设计,在保证空口性能的基础上,可为客户终端设计节约更多空间及经济成本。
目前,5G行业应用正处于迈向规模化发展的关键时期,通信模组作为连接层的关键环节,是各类智能终端的标配,为行业数字化转型起到基础支撑的作用,而小尺寸、高性价比的5G模组将有效提升5G设备的开发效率和商用进度,加速5G产业的繁荣发展。
目前,移远已经面向全球市场提供20余款5G模组,支持全球1000多家5G行业客户进行终端设计,不断推动5G应用深度和广度双突破,其已经量产的应用领域包括智慧电力、工业PDA、智慧媒体、智能电视、无人机、智慧港口、智慧医疗、智慧工厂等。
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