来自工信部网站消息，2021年2月26日，工业和信息化部电子信息司、装备工业一司联合在京举办汽车半导体供需对接专题研讨会暨《汽车半导体供需对接手册》发布活动，来自北京市经济和信息化局、北京理工大学、中国电子信息产业发展研究院、中国科学院微电子研究所、中国汽车工业协会、中国半导体工业协会、中国汽车芯片产业创新战略联盟及国内外多家汽车和半导体企业的代表共同参加了会议。

　　《汽车半导体供需对接手册》编制工作于2020年6月启动，汇集了近百家汽车和半导体企业的供给和需求信息，涉及10大类568款汽车半导体产品、1000条汽车及零部件企业的需求信息，对促进汽车与半导体产业供需对接和协同发展，保障产业链供应链安全稳定具有重要意义。

　　工业和信息化部电子信息司、装备工业一司前期已支持建立中国汽车芯片产业创新战略联盟，组建汽车半导体应用推广工作组，组织召开多次行业企业应用对接座谈会，下一步将继续积极支持汽车半导体产业发展，聚集行业优势资源，聚力供需平台建设，构建技术创新链和产业生态圈，助力汽车产业高质量发展。