旺矽科技股份有限公司先进半导体测试部门，将迁入位于台湾新竹的新工厂，以因应由于5G无线、人工智能和机器学习等技术转折点的不断发展，市场对其半导体测试设备的需求上升。

　　旺矽科技首席执行长Scott Kuo表示：“我们非常高兴地宣布新厂房将运营投产。公司不仅可以借此机会将相对较新的先进半导体测试和高低温测试部门直接迁入旺矽科技园区内，也能够进一步扩展我们的生产制造能力，来满足半导体测试设备市场日益增长的需求。”

　　新完工的先进半导体测试设备厂房占地超过9万平方英尺，内部划分出了办公、生产、应用、展示、培训中心等多个区域，及一楼的装卸货码头。

　　旺矽科技先进半导体测试部门总经理 Stojan Kanev表示：“我们团队对于过去几年来所取得的成就感到自豪，因为我们的先进半导体测试部门在公司可服务市场范围内的几个细分市场中，成为了业界公认的创新者和市场领导者。在我们的新生产厂房内，该部门将近一步发挥其灵活性，以超越客户的需求，例如在客户协助、产品交付以及整体服务方面提升响应速度。”

　　新厂房已经正式投入运营，生产的首批设备将于2021年1月开始交付客户。