12月30日晚间，比亚迪发布公告称，公司董事会审议议案同意，比亚迪半导体股份有限公司(下称“比亚迪半导体”)正式筹划分拆上市事项，并授权公司及比亚迪半导体管理层启动分拆上市的前期筹备工作。

　　据悉，早在今年4月15日，比亚迪半导体就表示有分析上市计划。彼时，比亚迪通过下属子公司之间的股权转让和业务划转，完成了对全资子公司深圳比亚迪微电子有限公司的内部重组，并正式更名为比亚迪半导体，“积极寻求适当时机独立上市”。

　　随后，比亚迪半导体在短时间内，引入了两轮知名战投，投后估值也达到了102亿元。

　　为了此次分拆上市，截至目前，比亚迪半导体已完成内部重组、股权激励、引入战略投资者及股份改制等相关工作，公司治理结构、激励制度、产业资源、储备项目均获得提升，具备独立运营的良好基础。比亚迪董事会昨日收到证代王海进的辞职申请，主要是比亚迪半导体筹划分拆上市，王海进拟专注推进相关工作。

　　比亚迪认为，此次分拆上市成功，将有利于比亚迪半导体进一步提升多渠道融资能力和品牌效应，通过加强资源整合能力和产品研发能力，形成可持续竞争优势，充分利用中国资本市场，把握市场发展机遇，为成为高效、智能、集成的新型半导体供应商打下坚实基础。

      比亚迪半导体

　　比亚迪半导体成立于2004年10月15日，注册资本4.5亿元，法定代表人陈刚，主要业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。