要点：

新思科技连续10年荣获台积公司介面IP和设计工具支持“开放创新平台合作伙伴奖”奖项
      新思科技在介面IP领域的协同合作、3奈米设计基础架构的联合开发、3DIC设计生产率解决方案以及高度可扩展的云上时序签核受到肯定

近日，新思科技宣布荣获台积公司（TSMC）颁发的四项2020年度OIP（开放创新平台）IP和EDA解决方案年度合作伙伴大奖，充分彰显了新思科技在下一代片上系统（SoC）和3DIC设计支持方面的卓越贡献。这些奖项肯定了新思科技在高质量介面IP、3奈米设计基础架构联合开发、3DIC设计生产率和具有高度扩展性的云上时序签核解决方案方面的成就。

20多年来，新思科技与台积公司一直携手合作，加速开发和创新，包括采用FinFET技术为台积公司N3制程提供最佳的功率、性能和面积（PPA）。2020年是新思科技连续第十年获得台积公司颁发的IP和电子设计自动化（EDA）奖项。

台积公司设计建构管理处资深处长Suk Lee表示：“祝贺新思科技荣获多项2020年IP和EDA解决方案年度OIP合作伙伴大奖，以肯定我们双方在实现半导体设计领域重要创新方面的合作。台积公司期待与新思科技继续合作，共同通过采用台积公司最新技术的认证设计解决方案来满足客户的需求，并将PPA优化设计平台的开发扩展至汽车、移动、高性能计算、AI和5G等应用领域。”

在过去一年中，两家公司的长期合作取得了令人瞩目的成就并让双方客户受益，其中包括：

• 台积公司对新思科技的数字和定制实现平台的全新创新功能进行认证扩展至3奈米，便于客户的早期参与 
• 新思科技的3DIC Compiler搭配紧密集成、芯片封装全芯片阵列、协同设计和分析功能，可提高先进2.5D/3DIC封装设计的生产率，并缩短获得最佳解决方案的时间 
• 高度可扩展的新思科技PrimeTime®静态时序分析和StarRC™签核提取技术可在云上使用，从而显著提高吞吐量增益并大幅节省完成设计所需的成本 
• 新思科技已在台积公司的N7和N5流程中提供经过硅验证的DesignWare®IP核广泛产品组合，用于针对数据密集型应用（例如高性能计算和AI等）的高级SoC

新思科技设计事业部系统解决方案和生态系统支持高级副总裁Charles Matar表示：“过去的20年中，新思科技和台积公司一直在合作加快芯片创新，帮助客户按时完成产品上市目标。我们与台积公司密切深入的工程合作带来了诸多创新的解决方案，如3DIC设计支持、3奈米设计实现和DesignWare 揭介面IP，以及不断努力优化的台积公司Open Innovation Platform®虚拟设计环境（OIP VDE）云解决方案。这些创新解决方案让我们的共同客户能够使用台积公司的最新技术流程和新思科技的设计平台和IP产品组合, 获得最大效益。”

关于新思科技

新思科技（Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码：SNPS）是众多创新型公司的Silicon to Software™（“芯片到软件”）合作伙伴，这些公司致力于开发我们日常所依赖的电子产品和软件应用。作为全球第15大软件公司，新思科技长期以来一直是电子设计自动化（EDA）和半导体IP领域的全球领导者，并且在软件安全和质量解决方案方面也发挥着越来越大的领导作用。无论您是创建高级半导体的片上系统 (SoC) 的设计人员，还是编写需要最高安全性和质量的应用程序的软件开发人员，新思科技都能够提供您所需要的解决方案，帮助您推出创新性、高质量、安全的产品。