2017年10月23-24日，“2017中国集成电路产业促进大会”在昆山顺利召开。本届大会以“中国芯·新动能”为主题，由工业和信息化部电子信息司、昆山市人民政府指导，工业和信息化部软件与集成电路促进中心主办。 

    工业和信息化部电子信息司司长刁石京，工业和信息化部软件与集成电路促进中心主任、中国电子信息产业发展研究院院长卢山，昆山市委副书记、市长杜小刚，清华大学教授、核高基重大专项技术总师、中国高端芯片联盟秘书长魏少军，清华大学计算机科学与技术系博士、安博教育集团副总裁、安博教育研究院院长黄钢等业界大牛，以及近百名重要集成电路企业的负责人出席大会。

    安博教育副总裁黄钢博士是在美国硅谷从事十余年超大规模集成电路布局布线算法研究的集成电路设计专家，并在IEEE Trans等刊物上发表过50多篇论文，拥有多项美国专利。大会上，黄钢博士做“中国集成电路产业人才白皮书（2016-2017）解读与分析”报告，从调研背景、人才现状、薪酬福利、人才招聘、人才培训，以及高校培养六个方面进行了深入解读与剖析。
    集成电路产业作为新经济环境下的重点产业，要求更加清晰、全面地了解人才状况。人才现状方面，黄钢博士说到，当前芯片设计、无晶圆半导体、EDA/IP 研发岗位最多，科技研发岗位多的企业，对学历要求较高，硕士成为主力军，且有增高的趋势。