8月15日，耐能宣布发布KL730芯片。KL730集成了车规级NPU和图像信号处理（ISP），并将安全而低能耗的AI能力赋能到边缘服务器、智能家居及汽车辅助驾驶系统等各类应用场景中。

　　KL730作为耐能最新款芯片，从设计之初就以实现AI功能为目的，并突破了多项节能及安全的技术创新。该芯片具备多通道接口，可无缝接入图像、视频、音频和毫米波等各种数字信号，支持多类行业的人工智能应用开发。

　　该芯片还解决了目前人工智能的广泛瓶颈之一：普遍的低能效硬件导致的系统高成本。

　　在该芯片的研发上，KL730在能效方面取得了极大的进步，能效比相较于过往耐能的芯片提升了3至4倍，且比主要行业同等产品提高了150%~200%。

　　耐能创始人兼CEO刘峻诚表示："运行AI功能需要专用AI芯片，其体系架构与我们以前了解的芯片完全不同。简单地重新使用相邻技术（如图形处理专用的GPU芯片），並不能很好地胜任这项工作。KL730将会是边缘AI的革新者。凭借其前所未有的效率和对Transformer等框架的支持，我们正在为千行百业提供强大的AI能力，在极具安全性和保护数据隐私的情况下充分发挥人工智能的潜力。"

　　耐能长期专注于边缘AI，并研发了一系列轻量且可扩展的AI芯片，以安全地推动AI能力的发展。2021年，耐能发布了首款支持Transformer神经网络架构的边缘AI芯片KL530。而Transfomer神经网络架构是所有GPT（Generative Pre-trained Transformer）模型的基础。KL730芯片进一步丰富该产品系列，提供每秒0.35 - 4 tera有效计算能力，扩展了支持最先进的轻量级GPT大语言模型（如nanoGPT）的能力。

　　KL730具有独特的定位，可以改变AIot领域的安全性，从而使用户能够部分或完全离线地在终端运行GPT模型。该芯片配合耐能的私有安全边缘AI网络Kneo，让AI运行在用户的边缘设备上,从而让他们更好地数据隐私。这些应用是全行业的：从企业服务器解决方案到智能驾驶车辆再到以AI驱动的医疗设备，所增加的安全性允许设备之间进行更大的协作，同时保护数据的安全。例如，工程师可以设计新的半导体芯片,而无需与大型云公司运营的数据中心共享机密数据。

　　自2015年成立以来，耐能以可重构的NPU架构获得诸多行业内认可，并获得奖项。例如IEEE Darlington Award。使用耐能芯片的终端产品已进入多个行业领域，从AIoT到智能驾驶及边缘服务器，包含丰田、广达电子、中华电信、松下、韩华等诸多企业。

　　KL730不久即可提供样品给设备制造商。欲了解更多信息，并探讨KL730的无限可能性，请访问网站: