5月9日，“2023捷途汽车电子架构与智能驾驶论坛”在安徽芜湖举行，聚焦车载通信解决方案、自动驾驶感知方案、ADAS验证及测试方案等汽车行业的前沿领域，讨论汽车产业的未来发展态势。论坛首日，奇瑞股份、捷途、奇瑞新能源的超过300位相关负责人和工程师专程到现场参会，线上直播观众超过5万人。

　　智能汽车电子电气架构从传统分布式架构到域控制器架构，再向中央计算平台架构发展。芯片架构创新是推动汽车电子电气架构发展的核心动力。黑芝麻智能芯片产品及方案专家张松应邀参会并发表“黑芝麻智能单SoC芯片方案加速汽车智能化转型”主题演讲，介绍了黑芝麻智能基于自主研发的核心IP所开发的芯片解决方案。

　　搭载华山二号A1000系列芯片的车型陆续发布

　　成立至今，黑芝麻智能坚持通过自主可控核心IP构建核心竞争优势，自研推出自动驾驶计算芯片产品组合。

　　其中，华山二号A1000系列是首个量产的符合车规、单芯片支持行泊一体域控制器的国产芯片平台。采用A1000系列芯片的单SoC轻量行泊一体方案和单SoC高阶行泊一体方案，满足客户不同的降本增效需求。

　　张松介绍，截止目前，华山二A1000系列芯片已获得了15+车企的定点项目，包括江汽集团多款思皓品牌量产车型、东风集团旗下东风乘用车首款纯电轿车和首款纯电 SUV 两大车型、合创汽车全新纯电旗舰 MPV 合创V09 等。黑芝麻智能与吉咖智能携手打造的高阶行泊一体智能驾驶平台计划于2023 年实现量产交付，并在多款重点车型上首发，更多搭载华山二号A1000系列芯片的车型也将在今年陆续对外发布。

　　从自动驾驶向跨域计算演进

　　“未来智能驾驶需要什么？”这是张松在演讲中抛出的一个重要问题，“我们需要架构创新、需要满足车规与安全要求，需要算力综合与平台化方案。黑芝麻智能芯片正在从自动驾驶向跨域计算演进。”

　　继面向自动驾驶场景的华山系列之后，黑芝麻智能于近期发布业内首个智能汽车跨域计算芯片平台武当系列，该系列首款芯片C1200同步面世。C1200芯片采用异构隔离技术，支持电子电气架构灵活发展，清晰定位于服务海量L2+融合计算市场，家族化平台帮助客户降低维护难度，提高使用效率，黑芝麻智能多年来在车规方面的积累为其高可靠性、高功能性和高信息安全性提供保障。单颗C1200芯片能满足CMS系统、行泊一体、整车计算、信息娱乐系统、智能大灯、舱内感知系统等跨域计算场景。

　　当前，汽车形态已从传统的功能性交通工具发展为智能移动空间，带动产业链生态的变革。黑芝麻智能立足于智能汽车计算芯片和平台的研发，并希望与产业伙伴协同创新，共同助推汽车的智能化进程。