据工信部网站消息，2023年4月24日，工业和信息化部副部长王江平在京会见惠普公司全球副总裁、大中华区总裁庄正松，双方就电子信息、产业链供应链等议题交换意见。

　　王江平表示，中国拥有稳定高效的产业配套体系、完善的信息基础设施、广阔的市场空间、高水平的人才队伍支撑，正加快产业数字化转型，推动更高水平对外开放。希望惠普公司进一步加大对华投资合作力度，共享中国发展机遇。

　　庄正松表示，惠普公司将坚定在华发展信心，扎根中国，深化在技术创新、人才培养等方面对华合作。

　　工业和信息化部有关司局负责人参加会见。