据工信部网站消息，2023年2月3日，电子元器件和集成电路国际交易中心(下称“交易中心”)揭牌仪式在北京举行。工业和信息化部党组成员、副部长王江平出席揭牌仪式并致辞。

　　近年来，我国电子元器件和集成电路行业实现快速发展，产业链供应链整体水平大幅提升。为统筹推动产业发展，促进上下游供应链和产业链的集聚融合、集群发展，实现电子元器件产业链生产要素自由流通，工业和信息化部与有关部门、地方密切沟通，强化协同，积极服务国家战略和产业发展需求，充分释放政策合力，务实推进电子元器件和集成电路交易平台建设。

　　王江平在致辞中表示，交易中心正式挂牌成立，在我国电子元器件和集成电路行业发展中具有里程碑意义，具有“高效交易、行业枢纽、创新服务、多元储备”的突出作用。下一步，要结合交易中心建设等工作，统筹谋划、多措并举，不断提升电子元器件和集成电路产业链供应链韧性和安全水平。联合相关部门切实加强保障，支持交易中心按照市场化、国际化、平台化的原则开展运营，共同促进交易中心建设发展，推动我国电子信息产业发展迈上新台阶。

　　揭牌仪式活动由深圳市人民政府主办，工业和信息化部、国家发展改革委、商务部、中央网信办、国务院国资委、国家税务总局、银保监会、市场监管总局等部门有关负责人以及中国电科、中国电子、中国石化、中国一汽、华润集团、中国商飞、中国中车等企业代表出席。