8月16日，2022国际集成电路展览会暨研讨会 (IIC)在南京博览中心盛大开幕，奎芯科技携高速接口、基础库、模拟等3大类芯片IP以及半导体IP硬化与定制服务亮相展会，受到业界同行及合作客户的高度关注。 同期，奎芯科技市场及战略副总裁唐睿博士受邀参加16日的EDA/IP与IC设计论坛并进行了演讲，就数据中心和车用芯片方向的IP市场进行了分析和展望，17日受邀参与2022中国IC领袖峰会的圆桌讨论，就技术创新与供应链安全的双轮协同发展发表了精彩观点。　　

　　奎芯科技展位活动引爆全场

　　奎芯科技自主研发设计产品接连面世

　　日前，奎芯科技发布了已有首批客户成功量产的PSRAM产品以及通过协议一致性测试的PCIe4.0产品。奎芯科技仅用半年时间就自主设计并成功交付了PSRAM，已在客户处成功流片并应用;同时新产品PCIe4.0 PHY已成功流片验证并于本月通过了协议一致性测试，符合 PCI Express (PCIe®) 4.0、3.1、2.1、1.1 和 PIPE 4.4.1 规范，IP 尺寸仅为1.68mm2 ，支持 x1、x2、x4等多种通道配置，目前团队正在集中力量自主研发14/12纳米及以下的先进工艺IP。

　　奎芯科技产品经理在展位进行了精彩讲解，展位的参观和咨询人群接踵而至，现场气氛十分火热。在为期2天的展示中，奎芯展位接待了两千余人，同时举办了多场趣味活动，现场参与度高，一度引爆全场。

　　芯片产业正在开启第三次产业革命　　

　　奎芯科技市场及战略副总裁唐睿于EDA/IP IC设计论坛进行演讲

　　16日，奎芯科技市场及战略副总裁唐睿博士在EDA/IP与IC论坛进行了《数据中心和车用芯片双轮驱动IP产业腾飞》主题演讲，就芯片行业的长期趋势进行了展望。芯片产业正在开启第三次产业革命，这次产业革命有3大特点：一是芯片设计企业明显增多，系统厂商和互联网公司纷纷入局;二是芯片应用的需求日趋多元化，异构多Die的计算架构更符合时代发展趋势;三是，芯片迭代速度明显加快，硬件创新速度需跟上软件发展才能提供必要的算力加速。奎芯科技便是在这样的环境下应运而生且蓬勃发展的。　　

　　奎芯科技市场及战略副总裁唐睿参与圆桌论坛环节

　　17日，唐睿博士受邀继续参与2022中国IC领袖峰会，与来自苏州易德龙、概伦电子、中国信息产业商会、杭州晶华微电子的4位专家和高管一起进行圆桌讨论，就半导体行业的技术创新进行深度探讨，唐睿表示："互联IP公司是Chiplet领域重要的玩家，是不可或缺的一环。首先互联IP是连接一切Chiplet的桥梁;其次互联IO Die是最容易做成Chiplet标准件的，因为互联IO Die通常能与垂直领域的算法解偶，而计算Die则与算法强相关。互联IO Die里的IP都符合标准协议;再次是互联IO Die可以不追求最先进的工艺，成熟互联IP公司的IP本身都经过客户充分验证，做产品风险较小。所以互联IP公司必能成为Chiplet 标准件的供应商。"

　　出席本届IIC 2022的企业超2000家，国内外电子及应用领域的知名专家和企业家逾百人，观众超过8000人，深度研讨了半导体产业发展趋势、IC应用、碳中和、MCU、EDA/IP等热门话题。主办方AspenCore致力于打造中国最具影响力的系统设计盛会，历届IIC吸引全球半导体领先企业及电子行业的研发工程师的广泛参与，参展专业观众累计突破百万人次，业界瞩目。

　　未来，奎芯科技将继续以优异的IP和Chiplet产品及系统级的服务进一步提升其在半导体IP及Chiplet领域的市场份额，积极响应中国快速发展的芯片和应用需求，助力国产半导体行业的进一步发展。