爱立信eMAP智能制造原型亮相世界5G大会
导言:日前,爱立信与中国移动研究院共同打造的智能制造原型-模块化装配平台(Ericsson Modular Assembly Platform ,简称eMAP)亮相2022世界5G大会。该原型引入了5G与时间敏感网络(Time Sensitive Networking ,简称TSN)技术,与适用于5G连接的模组配合,可充分发挥5G网络在覆盖、带宽、时延与稳定性上的优势,实现装配平台各个模块间高速、准确和稳定的数据传输与交互,从而助力制造企业的生产效率与产品质量提升。
日前,爱立信与中国移动研究院共同打造的智能制造原型-模块化装配平台(Ericsson Modular Assembly Platform ,简称eMAP)亮相2022世界5G大会。该原型引入了5G与时间敏感网络(Time Sensitive Networking ,简称TSN)技术,与适用于5G连接的模组配合,可充分发挥5G网络在覆盖、带宽、时延与稳定性上的优势,实现装配平台各个模块间高速、准确和稳定的数据传输与交互,从而助力制造企业的生产效率与产品质量提升。
此前,爱立信南京工厂的核心产线装配平台已经具备了模块化、数字化、智能化等特点,但仍面临着布线繁琐,应对产线动态调整困难等痛点。面对未来"智造"对于产线更苛刻的需求,爱立信与中国移动研究院联合探索,在eMAP中引入5G与TSN技术,以确保企业能够获得一致性的低时延与高可靠的5G网络体验,从而有效控制网络抖动,满足工业生产、装配等环节对生产节拍的严格要求,确保生产指令按确定时间到达被控设备。其次,多个用户设备 (UE)间直接通信是3GPP R17定义的新特性,可直接在用户面功能单元 (UPF)完成UE间数据转发,既降低了时延,又能保证数据不出厂。在确保实时通信的前提下,5G与TSN技术的结合可支持工业控制流和视频数据流的混合传输,既减少了布线,同时又增加了系统部署的灵活性。
中国移动研究院副院长段晓东表示:"5G与行业的深度融合,进入了全新阶段,从过去对5G通用的基础接入能力向深度定制化融合发展,为行业提供确定可靠的新能力。中国移动研究院和爱立信的联合创新,推动了5G技术从工厂外围辅助生产环节向核心产线环节渗透,助力企业实现数字化转型升级。"
爱立信中国首席技术官彭俊江表示:"中国移动是爱立信的重要的合作伙伴,爱立信一直致力于与中国移动一起全力推动5G技术的成熟与商用。非常高兴看到爱立信与中国移动研究院在智能制造探索中取得了丰硕的成果,说明5G网络作为数字信息的基础设施,通过增强对时间敏感网络 (TSN)的支持,能够满足行业对确定性网络的要求。接下来我们将继续与中国移动开展合作,共同探索5G网络演进和商用实践,支持中国移动5G网络的新技术发展与应用创新,为中国提供最好的5G网络服务和更丰富的行业应用。"
作为全球最具创新性电信运营商之一,中国移动一直不断推动5G产业成熟与技术演进,积极推动5G应用从"样板间"到"精装房"转变。爱立信作为5G标准的领导者和商用的实践者,已为包括中国移动在内的全球100多家运营商部署了商用5G网络。爱立信与中国移动一直以来保持着密切而良好的合作,后续爱立信将与中国移动研究院持续合作,基于5G和确定性网络技术推动制造行业转型升级,助力行业智能化和自动化。
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