根据国际半导体产业协会(SEMI)报告数据显示，2021年全球半导体材料市场收入增长15.9%，达到643亿美元，超过了此前在2020年创下555亿美元的市场高点。中国大陆2021年半导体材料的市场约为119.3亿美元，同比增21.9%。

　　2021年晶圆制造材料和封装材料收入总额分别为404亿美元和239亿美元，同比增长15.5%和16.5%。硅、湿化学品、CMP和光掩模领域在晶圆制造材料市场中表现出最强劲的增长，而封装材料市场的增长主要受有机基板、引线和键合线的推动。

　　SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示，2021年全球半导体材料市场出现了不同寻常的增长，这得益于对芯片的强劲需求和行业的产能扩张。