世芯电子设计研发副总裁 James Huang 表示，世芯电子将芯粒革命视为摩尔定律极具成本效益的延伸。　　

　　世芯灵活的商业模式是芯粒和先进封装的实现的关键。这种灵活性最大限度地提高了内部工程专业知识和ASIC设计的兼容性。

　　在台积电 2021 年开放创新平台的技术演讲中，James Huang 强调，芯粒和先进封装提供了与单片 SoC 相比具有竞争力的成本结构，同时保持了相近的性能和功耗。

　　James Huang 引用了两项对芯粒/封装发展至关重要的技术：一种是台积电的 3DFabric 和 CoWos® 组合技术。 另一个是世芯的 APLink 芯粒间互联 I/0。

　　APLink 芯粒间互联 I/0 支持多个芯粒之间的高速数据交换。APLink 1.0 的目标是台积电的 12 纳米工艺，而 APLink 2.0 的目标为7纳米工艺。5纳米工艺的APLink 3.0目前正在进行测试芯片结果评估，已达到目标线速。APLink1.0和2.0的线路速率分别为1Gbps和4Gbps。

　　超越眼前的视野，James Huang 向与会者展示了未来的高峰。在详细介绍 APLink 4.0 时，他透露了以 3 纳米为目标的芯粒间互联 IP。

　　APLink 4.0 的互连将采用以标准内核电压运行的源同步 I/O 总线。每个 PHY 模块以 12Tbps 的速度运行，每条 DQ 线路的速度高达 16Gbps，但只有 5 纳秒的延迟。这些规格能支持可靠的系统操作。

　　APlink 4.0 IP 将支持北/南和东/西方向以及对称的 PHY 布局排列，这最大限度地减少芯粒间互联的信号线长度。

　　“真正将未来变为现实的是一种灵活的商业模式，它更符合未来技术创新需求。”James Huang 指出。

　　在实现多芯粒系统设计时，世芯与客户的合作模式提供多个起始点，包含产品规格制订、SoC 设计或系统调试与量产等合作起始点。