华泰证券旗下美元基金投资平台 -- 华泰国际私募股权基金近日宣布参与中段硅片制造和三维多芯片集成加工企业盛合晶微半导体(江阴)有限公司(以下简称“盛合晶微”或“公司”)C轮融资。本轮投资总额达3亿美元，是盛合晶微自2021年6月股权结构调整后首次独立开展的股权融资。华泰国际私募股权基金聚焦国产替代和技术升级的趋势性投资机会，本次投资是基金在半导体领域迈出的坚定一步，在体现出基金对盛合晶微高度认可的同时，也符合基金助力龙头企业成长、服务产业发展的投资理念。

　　盛合晶微原名中芯长电半导体有限公司，是中国大陆第一家致力于12英寸中段凸块和硅片级先进封装的企业，也是大陆最早宣布以三维多芯片集成封装为发展方向的企业。盛合晶微自2016年即开始提供28纳米及14纳米智能手机AP芯片配套的高密度凸块加工和测试服务，是大陆第一家提供高端DRAM芯片和12英寸电源管理芯片凸块加工服务的企业，也是目前大规模提供12英寸硅片级尺寸封装(WLCSP)的领先企业。公司创新开发的SmartPoserTM三维多芯片集成加工技术平台，在5G毫米波天线封装领域展现了性能和制造方面的优势，正在为越来越多的新兴应用领域所认可。

　　华泰国际私募股权基金负责人、董事总经理杨磊表示：“本次投资是华泰深耕科技行业的典型案例。基金认为国产替代和技术升级已经成为我国半导体行业发展核心驱动力，我们一直致力于发掘并赋能像盛合晶微这样的半导体产业链龙头企业，辅佐企业的长期持续发展，打造国内外领先的半导体行业标杆，助力中国半导体产业跨越式前进。盛合晶微作为国内中段硅片加工的领头羊，符合行业未来发展主线，已获得国际顶级客户的广泛认可，完美契合了华泰在科技领域的全面布局。我们坚定看好公司发展前景，相信在创始团队的带领下，盛合晶微将受益于突出的先发优势，实现高速稳健成长，成为串联我国半导体前道制造环节与后道封测环节的重要支柱型企业。”