移远通信正式推出基于展锐唐古拉5G基带芯片平台V510的超小尺寸5G模组RG200U，相比传统LGA 封装5G模组尺寸减小约三分之一。目前，该款模组已进入工程样片阶段，并提供给多家行业客户进行终端设计。RG200U尺寸为30.0mm x 41.1mm x 2.85mm，几乎与4G模组相当，对于行业客户来说，这不仅意味着将为其终端设计带来更大的灵活性，还能确保终端整体更加紧凑、轻便。“瘦身”后的RG200U模组具有更轻薄的外形，可以更好地适配对空间有严苛需求的物联网设备，如电力终端、MiFi、Dongle、无人机、DTU、AR/VR眼镜、音视频记录仪等，同时也更加契合对重量有要求的物联网应用，对便携式、可穿戴式设备非常友好。