近日，新思科技(Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码：SNPS)宣布与IBM研究院 AI硬件中心的持续合作进入全新阶段，共同推进下一代AI芯片中至关重要的芯片架构和设计方法的开发。新思科技与IBM紧密合作，在全芯片解决方案中实施最新的AI硬件中心技术，在不久的将来实现其商业化。双方自去年起开展独特的合作，充分利用IBM著名研究机构的丰富专业知识，并结合多个商业合作伙伴以及学术和政府机构的支持力量。

　　新思与IBM合作的总体目标是在未来十年甚至更长的时间内持续实现AI计算性能每年翻番。为达成这一目标，两家公司正在努力围绕AI重新设计硬件，以期扩大AI的使用范围，从而解决企业和整个世界所面临的诸多问题。双方的合作包括开发专门针对AI计算设计和优化的新计算加速器、技术和架构。

　　AI硬件中心已实现了针对先进流程制造节点设计的多个流片和测试芯片，从而支持其积极的路线图，包括到2029年将AI计算性能提高1000倍，这也意味着AI处理器内核的性能将每年提高2.5倍，第一年IBM研究院实现了两倍的提升。