日前，2020第十一届东莞台湾名品博览会(简称台博会)在广东现代国际展览中心成功召开，本届台博会转型专业展，多达360家台湾企业参加，聚焦5G云端、物联网、AI人工智能等前沿技术，亮出大批强应用、接地气高精尖“黑科技”产品，4天吸引约5万人次入场，盛况空前。作为全球知名的智慧设备制造商，英业达集团(Inventec Corporation)首次参会，并带来了智能制造软件解决方案、服务器、车联网5G V2X OBU Box等产品，引发行业广泛关注和与会观众的追捧。　　

　　发力服务器、工业互联和车联网 英业达(Inventec)重装亮相2020第11届东莞台博会

　　英业达携三大系列产品亮相台博会

　　本届台博会以“聚力大湾区，开拓新商机”为主题，首次采用“线上+实体”双向融合模式，以“一专多能”形式办展，遴选3C数码全产业链参展，紧跟新业态新生活模式，从传统商品展升级换代为科技专业展，吸引大批两岸5G科技、云端服务、物联网、数码电子零组件等前沿科技企业参展，令人耳目一新。

　　2020年是5G通信云端、物联网应用元年，顺应当前智能制造、5G、车联网大趋势，本次台博会还专门设立了“5G云端物联网主题馆”。作为成立40多年的台湾企业，英业达是从计算器、电话机转型无线通讯、网络应用、服务器等智能设备的代表性高科技企业，本次在“5G云端物联网主题馆”展出旗下工业互联网&智能制造软件解决方案、大数据中心设备-服务器、车联网-客制化5G V2X OBU Box 平台等三大系列产品。

　　大数据中心设备：高端服务器引人关注

　　英业达本次参会的大数据中心设备，是英业达顺应大数据、云计算时代对于服务器设备要求的产品。本次展会上，英业达集中展示了面向不同应用场景的服务器，例如基于Intel Purley平台的高密度2U24Bay双路存储服务器(Inventec Entei)、基于最新AMD EPYC ™(霄龙) 7002 系列处理器的高性能2U&1U服务器(Inventec Horsea、Inventec Golduck )、适用于边缘计算场景的边缘服务器(Inventec E850G4) 、定制化服务器等，以及与英特尔合作基于新Intel® FPGA SmartNIC C5000X platform的智能网卡(SmartNIC)产品-Inventec FPGA SmartNIC C5020X;这些产品均由英业达企业电脑事业群(EBG)负责研发制造，在展会现场，吸引了众多企业客户前来问询;“随着5G时代到来，物联网、人工智能、车联网等都将迎来爆发式增长空间，但产生的数据量也将是前所未有的庞大，这也意味着对高性能服务器需求会持续增长。未来，英业达将紧紧围绕行业趋势，从客户需要角度出来，不断进行产品升级改造，推出更多个性化、高性能产品来满足市场需求。”英业达企业电脑事业群BU6总经理林宏州(George Lin)表示。

　　发力工业互联和智能汽车

　　除了服务器产品，本次台博会上，英业达也展示了在工业互联网和智能汽车方面的优秀成果。

　　智能工厂建设是智能制造的核心与重要载体，随着“新基建”项目不断投入，人工智能和工业互联网在制造业领域深入发展，智能工厂已成为未来制造业发展不可逆转的趋势，本次展出的工业互联网&智能制造软件解决方案，是由超过25年智能工厂产品研发及服务经验的英业达集团(天津)电子技术有限公司提供的出色产品，包括“设备管理方案”、 “I2 MES 精益制造解决方案”、 “智能制造大数据解决方案 – 智造云台产品”三个序列。这些产品主要用于智能工厂的管理和监控，自动化和智能化的程度非常高，能够帮助广大工业企业提高智能制造的水平，节省人力成本并提高效率，这三大解决方案已经在河北、天津、上海、江苏、浙江、广东、福建等省市落地实施，助力企业转型升级。这些产品顺应了工业互联网发展的趋势，4天展期里吸引了许多行业客户前来咨询。

　　当前，电动化、智能化成为汽车行业大趋势，5G网联汽车时代即将到来，本次英业达也带来了新的车联网产品-5G V2X OBU Box，该产品为英业达子公司，致力于开发智慧型手持式产品及云端终端应用产品的英华达(IAC)研发制造;此产品内置HUAWEI MH5000-871 5G NR C-V2X车规级通讯模组，支持5G中国全网通 NSA/SA 双组网模式，向下兼容4G LTE/ 3G/2G 网络接入，支持车载备份电池方案的5G V2X辅助驾驶终端。同时，它还支持双频北斗/GPS双模定位，支持多模式交互平台，满足9V~36V 车载电池宽压使用，可以在-40c—+85c的温度范围内正常工作。