以便成功交付业内领先的无线接入点和未指定比特率(UBR)解决方案，而这些解决方案完全根据“印度制造”计划，在印度进行设计和制造

　　6月23日，印度领先的产品工程和制造公司VVDN Technologies，与领先的电信基础设施开发商、系统集成商和制造商HFCL Limited开展合作，以便交付HFCL的新一代无线产品组合。HFCL和VVDN由此在基于印度本土为全球市场设计、开发与制造多种多样的无线接入点、P2P和P2MP连接性解决方案上面，成为先锋企业。

　　利用基于Qualcomm© Networking Pro平台的最新网络技术，HFCL和VVDN的专业无线团队设计与成功制造了基于Wi-Fi 5的强大、可靠和安全的无线解决方案，而这些解决方案能够满足高性能要求，可以进行扩展，创造最大的网络密度和容量。此外，这些解决方案还配备高度可伸缩的云端网络管理平台，帮助客户从世界上的任何地方，管理任何数量的网络部件，而且不必担心在任何单一地点上面的基础设施规模问题。这些解决方案已经在印度市场进行了部署，国际客户也进行了许多试验。HFCL另外还和VVDN一起为印度与全球市场推出基于Wi-Fi 6的无线解决方案，适应解决方案的需求，帮助缓解日益增长的网络压力。

　　VVDN网络和Wi-Fi业务部门主管哈珀利特-辛格(Harpreet Singh)表示：“我们很高兴能够成为HFCL的合作伙伴，后者一直通过为要求甚高的高性能网络促进端到端无线解决方案研发，来引进新技术，从而支持创新。在我们开始建设新的全球创新园(Global Innovation Park)之后，VVDN就已经凭借专门的SMT（表面组装技术）生产线和产品装配平台，扩大了无线制造设施，这使得我们的生产交付能力提升了四倍。HFCL和VVDN已经成功地为MU-MIMO（多用户多输入多输出）和波束赋形解决方案部署了基于Wi-Fi 5的无线解决方案，现在开始着眼于开发新一波无线技术Wi-Fi 6，并且打算到今年第四季度为此提供整个无线解决方案组合。”

　　HFCL负责新产品开发的副总裁布瓦耐什-萨奇德瓦(Bhuvnesh Sachdeva)评论说：“我们的产品开发能力一直让我们作为科技企业向前迈进，我们在这方面能够以面向未来的方式，以最新技术进行产品开发，而我们所开发的产品具有成本效益，并拥有我们自己的知识产权。HFCL一直与领先的电信公司合作，以便满足他们在无线产品和解决方案上面的需求。我们的目标是，推出高度可靠的Wi-Fi技术解决方案，并且确保这这些解决方案具有全球竞争力，是真正的‘印度制造’，可以帮助弥合目前存在于市场中的缺口。我们的卓越研究中心，以及位于印度国内外不同地点、获得了投资的研发工作室，正在进行新时代技术的开发。我们发现VVDN Technologies是一位可靠的制造和ODM（原始设计制造商）合作伙伴，真正地具备按照我们的要求交付产品的能力和潜力，还能确保我们一直按照我们客户的要求，不断推进无缝互联体验。我们已经成功地在市场上开发和交付了超过50,000个接入点、P2P和P2MP解决方案，并且希望能够开展更多的工作。”

　　高通(Qualcomm)印度公司的业务开发资深总监乌代-道德拉(Uday Dodla)表示：“我们很高兴能够与VVDN和HFCL合作，这两家公司凭借前沿技术来支持无线基础设施产品，我们与他们紧密合作，一起在Wi-Fi 6的基础上创造和部署无线解决方案。这项合作将会迎合印度和全球市场，同时帮助发展我们的‘印度制造’生态系统。我们可以借此机会，真正地表明‘印度制造’能够面向全世界。”