HENSOLDT和Nano Dimension在电子3D打印领域取得突破
导言:Nano Dimension的美国 总部 –传感器解决方案提供商HENSOLDT以及领先的增材制造电子 (AME ) /印刷电子 (PE ) 提供商Nano Dimension在高性能电子元件的开发过程中利用3D打印的方式上取得了重大突破。
5月20日,Nano Dimension的美国总部(纳斯达克,TASE:NNDM)– 传感器解决方案提供商HENSOLDT以及领先的增材制造电子 (AME) /印刷电子 (PE) 提供商Nano Dimension在高性能电子元件的开发过程中利用3D打印的方式上取得了重大突破。利用新开发的Nano Dimension介电聚合物墨水和导电墨水,HENSOLDT成功组装了10层印刷电路板 (PCB),它将高性能的电子结构焊接到PCB的两面。到目前为止,3D印刷电路板还不能承受双面组装组件所需的焊接过程。
Hensoldt傳統的十層电路板
Hensoldt 3D打印的十層电路板
HENSOLDT首席执行官ThomasMüller说: “传感器解决方案要求性能和可靠性水平远远超过商业组件。借助3D打印以省力的方式快速提供高密度组件,这使我们在此类高端电子系统的开发过程中具有竞争优势。”
Nano Dimension总裁兼首席执行官Yoav Stern表示:“ Nano Dimension与HENSOLDT的合作关系正是我们希望与客户建立的伙伴合作关系。通过相互合作和向HENSOLDT学习引导我们获得了有关聚合物材料应用的首创的深入知识。此外,它引导我们开发了Hi-PED(高性能电子设备),该产品通过以短的上市时间实现独特的实现来创造竞争优势。”
AMEs对于在生产前验证专用电子元件的新设计和功能很有用。 AME是一种高度灵活的个性化工程方法,用于对新的电子电路进行原型制作。这样可以大大减少开发过程中的时间和成本。此外,AME在生产开始前提供经过验证和批准的设计,从而提高了最终产品的质量。
HENSOLDT于2016年开始使用Nano Dimension的DragonFly 3D打印系统,以研究3D打印电子产品的可能性。去年,HENSOLDT成功实施了DragonFly 无人值守数字制造 (LDM) 打印技术,这是业界用于电子电路全天候3D打印的增材制造平台。
HENSOLDT简介
HENSOLDT是国防和安全电子领域技术和创新的先驱。该公司总部位于慕尼黑附近的Taufkirchen,是首屈一指的德国公司,在国防和非国防应用传感器解决方案领域具有战略领导地位。HENSOLDT基于数据管理,机器人技术和网络安全方额面的创新方法,开发出可应对各种威胁的新产品。 HENSOLDT拥有约5,500名员工,2019年创造了11.4亿欧元的收入。
Nano Dimension 简介
Nano Dimension(纳斯达克,纳斯达克,TASE:NNDM)是制造增材制造的电子产品 (AME) 的智能机器供应商。高保真有源电子和机电子组件是自主智能无人机、汽车、卫星、智能手机和活体医疗设备的集成促成因素。它们需要迭代开发、IP安全性、快速上市和设备性能的提高升,从而使用AME在内部进行快速原型制作和生产。Nano Dimension的机器可以同时沉积专有的消耗性导电和介电材料,同时集成原位电容器、天线、线圈、变压器和机电组件,以达到前所未有的性能,满足跨行业的需求。Nano Dimension是PCB与半导体集成电路之间的桥梁,从CAD到功能强大的高性能AME设备,只需单击一下按钮即可带来革命:仅用材料成本并于数小时即可完成。
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