SiFive采用新思科技解决方案的成功经验，为此次合作奠定了基础

　　4月15日,新思科技(Synopsys, Inc. , 纳斯达克股票代码：SNPS)近日宣布，SiFive, Inc.采用Fusion Design Platform™以及Verification Continuum®平台，来加快其客户基于云端的新一代芯片设计。在成功利用新思科技的设计和验证解决方案开发IP核和芯片模板的基础上，SiFive将此类解决方案整合进其基于云端的方法中，为其选定的潜在客户设计定制的芯片，以实现其下一代芯片设计的最佳结果质量(QoR)和最佳结果达成时间(TTR)。

　　SiFive首席技术官Yunsup Lee表示：“SiFive的使命是简化概念到芯片的流程，助力开发者以新的方法创建特定的芯片。作为领先的设计和验证解决方案提供商，新思科技为构建特定领域的芯片提供了可靠的方法。经过优化的芯片，可满足汽车、工业和物联网等市场的产品需求。与新思科技密切合作，可为SiFive的客户提供新一代基于云设计的芯片。”

　　在合作初期，SiFive计划在云端使用Fusion Design Platform及Verification Continuum Platform，为其客户构建定制的芯片。

　　Microsoft Azure芯片、电子和游戏产品主管Mujtaba Hamid表示：“Azure正与新思科技紧密合作，利用云技术持续推动电子设计自动化(EDA)工具的可扩展性。与此同时，Azure与SiFive合作，借助SiFive Core Designer可配置、可扩展的芯片设计，进一步验证云端设计芯片已准备就绪。Azure、SiFive及新思科技三者之间的合作，在降低客户芯片设计入门门槛的同时，不断提高设计定制芯片的生产效率。”

　　Fusion Design Platform融合了新思科技多种行业领先的解决方案，可支持：

　　实现在7nm及以下工艺中部署Fusion Compiler™ RTL-to-GDSII产品、Design Compiler®图形合成工具和IC Compiler™ II布局布线系统

　　基于自动密度控制和定时驱动布局实现的更高性能

　　通过全流并发时钟和数据通道(CCD)优化降低功耗

　　通过基于PrimeTime®PBA的ECO，电源回收和详尽的PBA以及StarRC™同时进行多角提取完成signoff收敛

　　通过IC Compiler II内的RedHawk™ Analysis Fusion signoff驱动流程，加速了电源完整性和可靠性的早期优化设计

　　Verification Continuum Platform包括：

　　采用原生低功耗模拟功能的业界领先的VCS®，实现混合语言RTL和最小的门级内存占用量

　　符合行业实际标准的Verdi®高级调试解决方案

　　PCIe Gen5、CXL、DDR5、LPDDR5和USB4等新兴产品的VC 验证IP

　　用于RTL signoff的SpyGlass®和用于静态低功率signoff的VC LP™

　　用于加快Formal 覆盖率收敛的VC Formal™验证解决方案

　　新思科技芯片设计事业部营销战略副总裁Michael Sanie表示：“新思科技愿意持续与SiFive合作，支持SiFive为其客户提供新的芯片生产途径。并通过提供领先的EDA产品来实现最佳结果质量(QoR)和最佳结果达成时间(TTR)，以满足SiFive加快定制芯片上市时间的需求。”

　　新思科技简介

　　新思科技(Synopsys, Inc. , 纳斯达克股票代码：SNPS)是众多创新型公司的 Silicon to Software™(“芯片到软件”)合作伙伴，这些公司致力于开发我们日常所依赖的电子产品和软件应用。作为全球第 15 大软件公司，新思科技长期以来一直是电子设计自动化(EDA)和半导体IP领域的全球领导者，并且在软件安全和质量解决方案方面也发挥着越来越大的领导作用。无论您是创建高级半导体的片上系统(SoC)设计人员，还是编写需要最高安全性和质量的应用程序的软件开发人员，新思科技都能够提供您所需要的解决方案，帮助您推出创新性的、高质量的、安全的产品。有关更多信息，请访问 。

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