企业计算、存储和网络解决方案以及绿色计算技术领域的全球领导者美超微电脑股份有限公司(Super Micro Computer, Inc.) (SMCI)正在参加11月18日至21日在科罗拉多会展中心举办的SuperComputing 2019(SC19)，并在#1211号展位上推出业界最广泛的高性能计算(HPC)系统组合。除了演示之外，美超微还主持了演讲环节，包括来自英特尔、英伟达(NVIDIA)和AMD的代表在内的行业领袖发表了演讲。

　　美超微提供广泛的领先HPC系统，这些系统已针对特定软件、存储和电源/冷却需求而优化，用以加快部署经现场验证的完整HPC解决方案。

　　美超微总裁兼首席执行官梁见后(Charles Liang)表示：“HPC、人工智能、数据分析和机器学习等领域的技术进步推动了对计算能力需求的不断增长，美超微正在积极创新，希望提供定制解决方案，满足这些客户的极高要求。我们正在大力投资我们的“资源节约架构”(Resource Saving Architecture™)，旨在帮助客户降低功耗和总体拥有成本(TCO)，此外，我们还能够更换关键组件，并将很多组件重新用于多个更新周期，以减少IT浪费并将总体环境成本(TCE)降至最低。”

　　美超微的扩展NVMe产品提供新一代NVMe（非易失性内存主机控制器接口规范）等高级存储解决方案，包括配有12个NVMe/SAS/SATA驱动器托架的1U Ultra DP SuperServer，支持每个英特尔®第二代至强®可扩展处理器上的6个驱动器，以实现平衡的架构。1U Ultra SuperServer®为企业关键型应用提供最高性能和高密度存储灵活性。

　　美超微提供先进的刀片系统，包括最新的SuperBlade®系统，该系统包含拥有1个、2个和4个插槽的刀片服务器，支持顶级的205瓦处理器、NVMe、100G EDR InfiniBand交换机、25G/10G以太网交换机、GPU支持、冗余AC/DC电源和电池备份(BBP®)，使这些系统成为企业、云和HPC应用的理想选择。对于HPC来说，SuperBlade提供的高密度至关重要（10 x 4插槽、20 x 2插槽或20 x 1插槽刀片服务器在8U中提供最多40个CPU和最多40个GPU）。

　　美超微提供业界最广泛的GPU服务器组合，这些服务器已针对人工智能、深度学习和HPC工作负载进行了优化，包括1U到10U的全系列系统，在单个系统中支持1个到20个Nvidia GPU。美超微已为特定的AI工作负载开发了专门的系统，包括优化的系统模型，用于实现深度学习培训的最佳效果和最大吞吐量的深度学习推理应用。

　　美超微推出了多节点孪生系列，以满足HPC环境的密度和共享功率要求。美超微新推的BigTwin™多节点系列为HPC提供密度、共享功率和最大性能。该系列的最新产品BigTwin EDSFF E1.S是一个2U四DP节点系统，每个节点有10个EDSFF(E1.S)驱动器。该系统可支持205瓦处理器。此外，H12 BigTwin系列服务器经过优化，为使用AMD EPYC™ 7002系列处理器的现代数据中心提供更高的集成级别和卓越性能。客户可以获得更高的系统性能，不仅核心数是上一代A+系统的两倍，而且每个插槽的峰值浮点运算能力(GFLOPS)也提高了三倍。 

　　HPC应用在开启新的科学观点的同时，其复杂性也在不断提高。HPC部署尤其是数据密集型项目可能会带来复杂的环境挑战（电源和冷却）。美超微扩展了基于Asetek的液冷服务器解决方案，以应对当今HPC数据中心所面临的计算密集型工作负载的电源和冷却难题。