全球领先的无线通信与定位模组供应商移远通信今日宣布，截至目前全球已有超过100家来自不同行业的OEM厂商选择移远5G通信模组开发其5G终端产品。

作为首批推出搭载高通骁龙X55 5G调制解调器的5G模组供应商，移远一直与产业链合作伙伴保持密切协作，致力于推动5G技术在物联网领域早日实现商用。目前，支持sub-6GHz频段的RG500Q与RM500Q模组已进入工程样片阶段，可提供性能极佳的5G连接。该系列模组已支持多样化的5G终端产品开发，涵盖CPE、网关、笔记本电脑及超高清视频直播设备等。

同时，移远5G毫米波模组现已就绪，将推动更多垂直行业实现变革。2019年9月，移远RM510Q-GL模组成功打通了基于3GPP 5G NR标准的毫米波模组First Call。毫米波信令在实验室的打通，为下一步毫米波实网测试和商用打下了坚实基础，也再一次印证了移远在5G领域的领先研发能力。

移远通信CEO钱鹏鹤表示：“作为通信模组行业的领导者，我们很自豪移远率先为业界带来突破性的5G无线体验。我们的5G模组在物联网领域被广泛采用并促成了业界首波5G终端的落地应用，为整个行业注入了新的活力。”

模组进度与芯片保持准同步

移远自2018年启动5G模组研发以来，一直与高通芯片研发进度保持准同步状态，并不断取得积极进展。

10月14日至16日，在西班牙巴塞罗那举办的高通5G峰会上，移远展示的5G系列模组受到了广泛关注。此外，移远通信产品副总裁Neset Yalcinkaya受邀参与了物联网分论坛发言，介绍了移远针对5G与massive IoT所做的准备工作。

在被称为商用元年的2019年，5G在世界范围内迎来了迅猛的发展。据GSA报告显示，截至2019年8月，全球已有32个国家的56家运营商宣布在其现网中部署5G技术，其中39家运营商已经宣布推出3GPP标准的5G服务。伴随着产业链各方的持续努力，5G实现规模化落地商用为期不远。

10月22日至24日，移远通信还将携5G系列模组亮相MWC Los Angeles，展位号1236。