2019年9月11日，由中关村集成电路设计园主办的第三届“芯动北京”中关村IC产业论坛在北京隆重召开，本次论坛以“构建产业生态，加速自主创芯”为主题，围绕全球半导体产业趋势、IC自主创新与人才培养、关键芯片自主可控与产业生态构建、资本驱动产业创新等问题展开了深入探讨。安博教育集团与中关村集成电路设计园在会上签署了“合作共建中关村芯学院”合作协议，安博教育集团副总裁黄钢博士受邀出席活动并做专题报告《IC人才培养的产教融合之道》。

工业和信息化部、北京市有关领导，中国科学院、清华大学、北京大学、中国半导体行业协会等机构集成电路领域专家学者，企业家、投资机构、新闻媒体等600多人出席了当天的会议。

会上专家学者表示，当前中国集成电路产业正迈入发展关键期，外部环境发生明显变化，行业发展带来诸多不确定性。集成电路作为国家重要的基础性、先导性和战略性产业，要加快发展，就必须首先要突破关键核心技术，加快人才培养与自主技术创新。同时还需要加大产业投资，构建“人才+创新+产业”的良性生态系统。以“人才与培训”为主题的分论坛围绕IC人才产业需求与现状、集成电路应用人才培养模式与思路、人才流动的瓶颈与障碍、高端创新人才培养的思考等话题展开精彩研讨交流。

为落实国务院加快深化产教融合，加大北京市集成电路人才培养力度，应海淀区人才强区战略的要求,构建中关村IC设计生态体系，中关村集成电路设计园与安博教育达成人才培养领域的合作，安博教育集团市场总监贾雪鹏出席了“中关村芯学院合作项目”的签约仪式，双方将通过专业化、市场化的方式，共同培养集成电路人才，降低企业创业门槛，助力我国集成电路设计产业自主创新。双方将依托各自资源优势，开展多层次人才培训、人才资格认证、人才储备库建设、人才服务等合作，开展IC企业的孵化培育，为北京乃至全国的IC产业提供人才、技术、孵化等方面的服务。

在集成电路人才培养领域，安博教育集团拥有多年产教融合、协同育人的丰富经验，与合作企业和高校建立实训基地、实验室等致力于培养具有超大规模集成电路设计、制造、测试与封装、嵌入式系统设计与集成、微电子系统设计等应用型复合型专业人才。作为《中国集成电路产业人才白皮书》主要发起单位之一，安博教育集团曾两次全程参与白皮书的调研、编撰与发布工作。