- 该平台为半导体制造领域的先进封装和晶圆加工生态系统提供大力支持

　　- UnitySC不断打造创新检测和计量产品，以一流的解决方案满足先进的半导体制造工艺需求

　　法国格勒诺布尔7月10日，欧洲领先的检测和计量解决方案提供商UnitySC今天推出Unity_ATHOS™系统，对高密度扇出、嵌入式扇出以及采用或不采用硅通孔技术(TSV)的异构封装进行二维/三维(2D/3D)先进计量与工艺控制。Unity_ATHOS™是一种新型检测和计量系统，可满足多种应用需求，包括对异构封装中裸片与晶圆键合的裸片堆叠控制、塑封料减薄和3D空洞检测、高密度TSV(从刻蚀到铜钉露出)，μbump和重布线层(RDL)，支持s/l大小不等的焊盘尺寸，最小为1/1微米。

　　与上一代TMAP(进气歧管绝对压力)传感器相比，新发布的Unity_ATHOS™平台速度提高了30%，准确度更高，拥有成本也更低。在开发过程中，该公司与关键合作伙伴进行了更深入的探讨，使该产品能够帮助客户更好地完善产品路线图。由于采用模块化设计，它可以根据每位客户的具体需求来进行配置，在保证灵活性的同时，不会影响性能。

　　Unity_ATHOS™解决方案还支持外包半导体封装测试厂(OSAT)、代工制造厂和整合元件制造厂(IDM)对制造工艺进行全面控制，包括关键的前端和后端工艺，如晶圆减薄和划片。

　　Unity_ATHOS™系统可处理最大尺寸为300毫米的晶圆和面板，包括薄晶圆、重建晶圆和划片框架上的晶圆。

　　此外，近红外/可见(NIR/VIS)光学显微镜与宽波段干涉和光谱共焦技术的结合，可对晶圆的正反面进行二维与三维检测，以确保工艺开发和之后的大批量生产。

　　Unity_ATHOS™系统是一款独立式产品，最多可配置三个300毫米装载端口，符合ISO 5至ISO 2制造标准，可随时与LighTiX产品相集成。

　　Unity SC首席执行官卡梅尔-艾特-马伊乌(Kamel Ait-Mahiout)表示：“我们很自豪UnitySC推出了最新设计的工艺控制解决方案，这将为我们半导体行业，具体说是先进封装领域的合作伙伴提供更好的服务。除现有的LighTiX、LightsEE和LightSpeed工艺控制解决方案外，这款新产品的发布进一步壮大了我们的产品组合。UnitySC是以客户需求为导向，为先进封装领域提供一流解决方案的市场领军者，也是帮助客户解决制造工艺难题的理想合作伙伴，新系统的推出将大大巩固我们公司的领先优势。”

　　欲详细了解这款新检测套件，请前往2019年国际微电子与封装协会大会(IMAPS 2019)上的SEMICON® WEST半导体展览会，观看UnitySC团队的展示，或访问UnitySC网站：。