NEPCON South China 2017大幕将启 四大展区共同描绘产业面貌
导言：自动化、智能化的浪潮正在重新定义各个行业的边界，并且重构生产关系。当前的技术条件可以使45%的人类工作自动化。随着人工智能和机器学习技术的进步，自动化对于社会经济生产运作模式的影响将日渐深入，而电子制造产业更是在这股变革浪潮中首当其冲的一个。
自动化、智能化的浪潮正在重新定义各个行业的边界，并且重构生产关系。当前的技术条件可以使45%的人类工作自动化。随着人工智能和机器学习技术的进步，自动化对于社会经济生产运作模式的影响将日渐深入，而电子制造产业更是在这股变革浪潮中首当其冲的一个。
8月29日-31日，NEPCON South China 2017（第23届华南国际电子生产设备暨微电子工业展）将集聚电子制造领域的领先展商，在四大专业展区组建有史以来最强展览阵容，共话电子制造行业的前沿技术和市场趋势，引领电子智造新革命。
随着“智造”的脚步声不断靠近，自动化在行业中的应用场景也不断细分，机器学习、人机互动、人工智能的前沿技术开始在工厂生产线落地实践，制造业对于自动化智造的应用需求越来越高。NEPCON South China 2017正是在这样的热望之下如约而至，在这个8月继续延续新一年的精彩。
EMA电子制造自动化展区引领最新“机器智慧”
在制造到“智造”的不断加速的过程中，机器智慧的梦想正在实际的制造生产线中转化为现实。随着电子设备向小型化、精细化方向发展，电子制造领域的高密度、微型化元件应用越来越多，自动化、智能化的电子制造技术成为保证生产过程中的产品良率、批量稳定的重要技术手段。借助机器自动化、智能化的力量，提高生产效率，减小劳动强度，改善作业环境，已成为当前电子制造业的普遍共识。
EMA电子制造自动化展区历来是 NEPCON South China 的吸睛主角。今年主办方开辟了大面积的展示区域，集中展示工业机器人、运动控制设备、机器视觉及传感技术、传动设备、自动化设备/配件、气动元件、系统集成、工业自动化新技术及控制软件、工业安全等领域的前沿技术和应用方案。库卡、上银科技、德富莱科技、鸿仕达、罗博特科、费斯托、雷赛、施耐博格、卡迪斯、东佑达、希思克等一大批行业领先厂商都将携旗下前沿的产品技术和解决方案亮相现场。
其中，FESTO（展位号：1H35）本次展出的全新产品伺服压机YJKP简化了电子行业的多种应用，比传统压机系统更具性价比，最大压力可达17kN，可为多种应用提供预装配解决方案，如印刷电路板压入壳体、精密零件插入时钟机构、密封模块壳体或压配并测试密封件等。
库卡机器人（展位号：1C30）将带来其研发的AGILUS 系列最新机器人KR 3 AGILUS。该机器人是为在生产中始终追求最短循环时间和最高产量的行业量身打造的产品。它为微型工件及产品生产提供最佳解决方案，非常适合小型部件的装配、拾取与放置、拧螺丝、焊接、粘接、包装、检测或检验等应用，尤其适用于对空间和精准度要求极高的电子行业。
B&P德富莱（展位号：1F20）作为工业4.0智能工厂软硬件一站式解决方案提供商，将现场展示智能工厂、MES、智能仓储物流、异形插件机、非标自动化、机器人视觉等一系列智能自动化解决方案和新技术。
SMT表面贴装展区群英荟萃
SMT表面贴装技术的大范围普及几乎成了电子制造业迅猛发展的标志和缩影。不过，随着电子产品市场多品种、小批量需求越来越多，产业对于生产设备已经从之前的高速率向灵活性、功能性、智能化的要求转变。
NEPCON South China 2017的 SMT 展区将集中展示全球这一领域的最高水准和核心技术方案，来自贴片、焊接、点胶喷涂、测试测量等完整生产环节的各级展商群英荟萃。ASM、PANASONIC、YAMAHA、FUJI、Hanwha、Universal、Desen等SMT知名品牌，Koh Young、Nikon、Keysight、DAGE、SAKI、OMRON、VISCOM等测试测量领域的龙头厂商，以及焊接及点胶喷涂领域的Heller、Rehm Thermal、ERSA、JBC、Nordson、NIHON SUPRERIOR、MUSASHI等都将到场，观众可以在现场全方位领略到全球前沿的制造技术和水准。
在电子制造领域深耕多年的ASM（展位号：1J80）拥有豪华展品内容。ASM将在本届展会展示其全新推出的SIPLACE TX Micron设备，它适用于系统级封装、传感器、医疗设备、可穿戴设备和子模块等领域，能同时实现贴装的高速度和高精度。
富士（Fuji）机械制造（展位号：1H80）向客户提供世界顶级的电子元件贴装机器人，以综合生产系统Nexim为核心，连接贴装工序中各种机器设备的FUJI Smart Factory。本届展会上FUJI将展出各种解决方案：半导体+ SMD的混载贴装、0201元件的高速高精度贴装、变品种变批量生产、手工插件和组装工序的自动化等。
随着IoT、M2M等新技术的登台亮相，现今的生产制造正在发生巨大的变化，从前较为困难的工厂整体优化、自动化省人化变得令人期待。Panasonic（展位号：1F80）整合从元件插入到表面贴装、元器件集成、溶接、激光加工的现场技术，针对自动化、省人化等各种现场课题，为全世界提供工厂整体解决方案。本次展会上，Panasonic将以Full Process Innovation为主题，呈现结合“强大的硬件”、“灵活的软件”、“系统集成化”、“操作&维护”的整体解决方案。
测试测量展区、焊接与点胶喷涂展区反映行业走向
测试测量是直接关系电子产品的质量和稳定性，并涉及到焊接、点胶、喷涂等多种表面贴装中的重要工艺，它们是电子制造产业升级换代过程中不可缺失的重要环节，在这个变革的大潮中也将迎来新的发展机遇。
将在今年测试测量展区亮相的展商包括Koh Young、Nikon、Keysight、DAGE、SAKI、OMRON、VISCOM等。
高迎检测技术有限公司（Koh Young，展位号：1F45）致力于引导智能工厂的方向，本届展会将带来3D AOI在线检测仪Zenith，该产品以全球最出色的全三维测量与计算为基础，透过光学的检测，找出并分析缺点的根本原因，带动SMT制程控制的新革命。
全球顶尖水平的自动化控制及电子设备制造厂商OMRON（展位号：1C55）产品品种达几十万种，涉及工业自动化控制系统、电子元器件、汽车电子、社会系统以及健康医疗设备等广泛领域。本届展会OMRON将携用于3D检查的VT-S系列登场，VT-S530 高性能焊接检查设备延续了VT-S7系列所实现的焊锡形状复原，进而实现3D检查。
AOI和AXI检测设备供应商德国Viscom（展位号：1J20）能够提供给客户最精准和最有效益的检测技术方案。 本届展会上，Viscom将展示高速焊锡连接点检测设备S3088 ultra gold。该设备将Viscom S3088 ultra 高速 AOI系列的灵活性与两种高性能相机模块 XMplus 3D 的优势全方位结合在一起。
焊接与点胶喷涂展区是NEPCON South China的另一个传统优势展区，本届汇聚了Heller、Rehm Thermal、ERSA、JBC、Nordson、NIHON SUPRERIOR、MUSASHI等知名厂商，参观者将在此看到他们最新和最具代表性的技术、设备。
1995年，德国埃莎（ERSA，展位号: 1J35）发明了全球第一台选择性波峰焊机。此次ERSA带来第三代选择性波峰焊机，各焊点焊接参数可单独设定，确保零缺陷；多达6锡缸的同步焊接模式，确保高产能；埃莎独创焊点瘦身功能，确保焊点无桥联。
Musashi engineering武蔵高科技（展位号：1P05）致力于先进的点胶技术和自动化、省力的涂布机的研发、生产、销售。本届展会武蔵将展出液体精密定量点胶装置。
成立于1960年的Heller Industries（展位号：1G55）在二十世纪80年代首创对流式回流焊接。多年来，Heller不断优化和创新系统，以满足先进工艺的要求。本届展会上，Heller将集中展示其最具代表性的回流焊接系统。
覆盖汽车电子、PCB领域，另两大专业展会同期举行
与NEPCON South China 2017同期举行的还有两大专业展会 -- 中国汽车电子技术展览会（AUTOMOTIVE WORLD CHINA）和深圳国际电路板采购展览会（CS Show），分别覆盖汽车电子和PCB领域。
电子技术的创新正成为汽车工业新革命的重要因素，汽车新技术应用中约有70%依赖于汽车电子技术的贡献。随着智能网联、自动驾驶等技术在汽车上的推进，越来越多的电子技术被运用到整车中，为汽车电子产品提供了广阔的应用市场。
AUTOMOTIVE WORLD CHINA 起源于亚洲知名的汽车电子技术展 -- AUTOMOTIVE WORLD，汇聚车身电子、自动驾驶、智能网联技术、新能源汽车技术、测试技术等领域的知名企业，为中国的汽车工程师们带来具有前瞻性与创新力的技术解决方案。与此同时，展会同期将举办多场汽车电子技术研讨会，集结汽车行业知名人士及专家一起探讨行业瞩目的热点话题，审视行业发展新需求，开拓行业新机遇。
印制电路板（PCB）作为电子元器件的重要支撑和连接载体，是电子制造业的基础和核心构成。近年来随着国内电子制造业进入新一轮创新密集期，新能源汽车、通信、生物、消费电子等新兴市场和新应用不断涌现，带动了PCB市场的新一轮上扬。作为国内不可多得的以PCB/FPC采购为主题的行业展览，CS Show 聚焦为电子制造企业提供一站式PCB/FPC采购服务，促进海内外买家与PCB生产商面对面交流。CS Show 2017将打造电路板制造商与电子产业链的畅通合作平台。
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