全志“核高基”项目成果亮相“十二五”科技创新成就展
导言:6月1日,“十二五”科技创新成就展拉开帷幕。这次展会由科技部、国家发改委、财政部等18个部门和单位联合主办,对“十二五”期间中国科技创新所取得的重要成果进行了全方位展示。作为核高基重大专项的IC设计厂商代表,全志A33、A83T、H3处理器及其硬件产品凭借技术优势和市场化应用价值,隆重亮相“十二五”科技创新成就展。
6月1日,“十二五”科技创新成就展拉开帷幕。这次展会由科技部、国家发改委、财政部等18个部门和单位联合主办,对“十二五”期间中国科技创新所取得的重要成果进行了全方位展示。作为核高基重大专项的IC设计厂商代表,全志A33、A83T、H3处理器及其硬件产品凭借技术优势和市场化应用价值,隆重亮相“十二五”科技创新成就展。
“核高基”是对“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”国家科技重大专项的简称,在2006年发布的《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006-2020年)》中,它与载人航天、探月工程等并列为16个重大科技专项。2014年,全志“移动智能终端SoC芯片研发及产业化”项目获得核高基重大专项课题立项批复,也成为“核高基”专项在民生领域的技术攻关和产业化示范项目。
2007年成立以来,全志专注高清智能视频处理、模拟器件、网络通讯、系统整合方向的技术研发工作,坚持自主研发核心技术。经过近9年的不懈努力,全志已掌握视频编解码、智能功耗管理系统、高清多屏显示处理及输出、数模混合高速信号的设计与集成等多项核心技术,并四度荣获“中国芯”奖项,其中获得2015年度“中国芯”之“最佳市场表现奖”的,正是亮相“十二五”科技创新成就展的A33。
推动产业普及,引领市场化应用价值
根据规划,“十二五”期间,核高基重大专项以满足国家信息产业发展重大需求的战略性基础产品为重点,突破高端通用芯片和基础软件关键技术。
多年来,缺“心”(芯片)少“魂”(软件)被视为我国信息产业发展的“卡脖子”难题,让中国产品用上“中国芯”成为无数IC设计从业者的梦想。而今,经过不懈努力,掌握核心技术的“中国芯”已在航天、电力、办公应用和移动智能终端等领域得到大规模应用。
但全志的目标远远不止这些,为了让普罗大众用上中国芯产品,全志专注大众化利基市场,凭借对市场变化和客户需求的敏锐洞察、快速响应能力,从技术、品质、性能、成本和服务等多方面着手,不断推出极具市场竞争力的“芯”产品,推动下游整机等电子产业迅速普及,也使普罗大众尽早享受到高科技带来的美好生活。
值得一提的是,全志不仅提供个人智能终端处理器产品应用,而且大力发展家庭智能终端、汽车电子终端、虚拟现实显示终端等产品应用领域,市场化应用能力堪称业界翘楚。能够承担国家科技重大专项的课题,也促进了全志在技术水平和整体发展方面再上新台阶。
再接再厉,进军新兴产业
近年来,智能硬件、VR、车联网等新兴产业蓬勃兴起,不仅涌现出旺盛的科技产品需求,也带给IC设计产业新的成长机会。对此,作为领先的IC设计厂商,全志人志在必得。
近日,全志在台北正式发布智能硬件开放平台,并带来了采用H8vr视频一体机解决方案的多款硬件。全志智能硬件处理器和开放平台已广泛应用于微信开发板、科大讯飞智能语音模块、小鱼在家机器人、京东DingDong智能音箱、魅族Gravity悬浮式无线音箱,以及无人机等产品。
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